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•  工艺技术

掺砷 N+ 埋层、深磷集电区接触、对通隔离、基区注入

浓硼扩散、发射区磷扩散、 Al/Si(1%) 金属配线

SiN/PSG 钝化膜

 

•  设计规则

特征尺寸: 4.0 × 6.0μm2

9 ~ 13 层掩膜版

•  器件规格

元件

参数

规格

晶体管

工作电压

10 ~ 60V

NPN Hfe

60 ~ 250

NPN f T

700MHz

PNP Hfe

10 ~ 50

PNP f T

10MHz


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